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陶瓷-金属材料实用封接技术书籍详细信息
- ISBN:9787122106056
- 作者:暂无作者
- 出版社:暂无出版社
- 出版时间:2011-5
- 页数:308
- 价格:68.00元
- 纸张:暂无纸张
- 装帧:暂无装帧
- 开本:暂无开本
- 语言:未知
- 丛书:暂无丛书
- TAG:暂无
- 豆瓣评分:暂无豆瓣评分
内容简介:
《陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结,除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等)也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。
《陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
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其它内容:
书籍介绍
《陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结,除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等)也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。
《陶瓷:金属材料实用封接技术(第2版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
书籍真实打分
故事情节:8分
人物塑造:6分
主题深度:4分
文字风格:7分
语言运用:9分
文笔流畅:7分
思想传递:6分
知识深度:8分
知识广度:9分
实用性:4分
章节划分:6分
结构布局:9分
新颖与独特:9分
情感共鸣:8分
引人入胜:4分
现实相关:4分
沉浸感:7分
事实准确性:5分
文化贡献:7分
网站评分
书籍多样性:5分
书籍信息完全性:6分
网站更新速度:6分
使用便利性:4分
书籍清晰度:7分
书籍格式兼容性:6分
是否包含广告:5分
加载速度:3分
安全性:4分
稳定性:6分
搜索功能:3分
下载便捷性:9分
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