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以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带书籍详细信息
- ISBN：GB/T 5019.7-2009
- 作者：暂无作者
- 出版社：暂无出版社
- 出版时间：2009-09
- 页数：暂无页数
- 价格：13.60
- 纸张：胶版纸
- 装帧：平装
- 开本：大16开
- 语言：未知
- 丛书：暂无丛书
- TAG：暂无
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
内容简介：
GB/T 5019《以云母为基的绝缘材料》分为以下几个部分：
——第1部分：定义和一般要求；
——第2部分：试验方法；
——第3部分：换向器隔板和材料；
——第4部分：云母纸；
——第5部分：电热设备用云母板；
——第6部分：聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带；
——第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带；
——第8部分：玻璃布补强8阶环氧树脂粘合云母带；
——第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带；
——第10部分：耐火安全电缆用云母带；
——第11部分：塑型云母板。
本部分为GB/T 5019的第7部分。
本部分修改采用IEC 60371—3—5：2005（第2版）《以云母为基的绝缘材料第3部分：单项材料规范第5篇：后浸渍（VPI）用玻璃布补强环氧树脂粘合云母纸》（英文版）。
本部分根据IEC 60371—3—5：2005重新起草。考虑到我国国情，在采用IEC 60371—3—5：2005时，本部分做了一些修改。有关技术性差异在它们所涉及的条款的页边空白处用垂直单线标识。
本部分与IEC 60371—3—5：2005的差异如下：
1）删除IEC 60371—3—5：2005的前言；
2）增加以薄膜为补强材料粘合云母带；
3）考虑我国国情不采用IEC 60371—3—5：2005中产品型号命名方式；
4）增加了“边缘弯曲度”及“介电强度”性能，并对其他性能要求做了相应修改；
6）增加了“检验规则”一章；
7）增加了适用期及贮存条件的内容。
本部分由中国电器工业协会提出。
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书籍真实打分
故事情节：9分
人物塑造：4分
主题深度：3分
文字风格：6分
语言运用：4分
文笔流畅：3分
思想传递：7分
知识深度：4分
知识广度：5分
实用性：5分
章节划分：8分
结构布局：4分
新颖与独特：7分
情感共鸣：7分
引人入胜：8分
现实相关：4分
沉浸感：5分
事实准确性：9分
文化贡献：6分
网站评分
书籍多样性：3分
书籍信息完全性：4分
网站更新速度：6分
使用便利性：5分
书籍清晰度：8分
书籍格式兼容性：9分
是否包含广告：7分
加载速度：8分
安全性：6分
稳定性：6分
搜索功能：4分
下载便捷性：9分
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