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硅通孔三维封装技术书籍详细信息
- ISBN：9787121420160
- 作者：暂无作者
- 出版社：暂无出版社
- 出版时间：暂无出版时间
- 页数：308
- 价格：暂无价格
- 纸张：暂无纸张
- 装帧：暂无装帧
- 开本：暂无开本
- 语言：未知
- 丛书：暂无丛书
- TAG：暂无
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
内容简介：
硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
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其它内容：
书籍介绍
硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
书籍真实打分
故事情节：4分
人物塑造：6分
主题深度：3分
文字风格：8分
语言运用：7分
文笔流畅：7分
思想传递：4分
知识深度：7分
知识广度：7分
实用性：8分
章节划分：6分
结构布局：7分
新颖与独特：9分
情感共鸣：8分
引人入胜：8分
现实相关：9分
沉浸感：8分
事实准确性：4分
文化贡献：7分
网站评分
书籍多样性：6分
书籍信息完全性：9分
网站更新速度：8分
使用便利性：9分
书籍清晰度：4分
书籍格式兼容性：4分
是否包含广告：3分
加载速度：4分
安全性：4分
稳定性：4分
搜索功能：6分
下载便捷性：6分
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下载评价
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