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***单晶硅超精密加工技术仿真-制造业高端技术系列( 货号:711165091)书籍详细信息
- ISBN:9787111650911
- 作者:暂无作者
- 出版社:暂无出版社
- 出版时间:2020-05
- 页数:暂无页数
- 价格:69.00
- 纸张:胶版纸
- 装帧:平装-胶订
- 开本:16开
- 语言:未知
- 丛书:暂无丛书
- TAG:暂无
- 豆瓣评分:暂无豆瓣评分
内容简介:
基本信息
商品名称: 单晶硅超精密加工技术仿真-制造业高端技术系列
出版社: 机械工业出版社
出版时间:2020-05-01
作者:史立秋
译者:
开本: 16开
定价: 69.00
页数:
印次: 1
ISBN号:9787111650911
商品类型:图书
版次: 1 内容提要
单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料,广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工,但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。
《单晶硅超精密加工技术仿真》以材料力学、超精密加工等学科为理论基础,建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型,优化切削参数以及刀具参数,解决传统研究中只能通过大量实验来确定工艺参数的弊端,降低实验成本,提高加工效率。
《单晶硅超精密加工技术仿真》适合从事超精密加工技术研究的科研工作者、工程技术人员或高校教师、本科生、研究生阅读,也可以作为科普读物,加深读者对这一领域的了解。
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书籍真实打分
故事情节:5分
人物塑造:8分
主题深度:4分
文字风格:5分
语言运用:9分
文笔流畅:9分
思想传递:9分
知识深度:6分
知识广度:8分
实用性:3分
章节划分:6分
结构布局:4分
新颖与独特:4分
情感共鸣:6分
引人入胜:9分
现实相关:3分
沉浸感:5分
事实准确性:4分
文化贡献:8分
网站评分
书籍多样性:5分
书籍信息完全性:6分
网站更新速度:5分
使用便利性:4分
书籍清晰度:4分
书籍格式兼容性:4分
是否包含广告:7分
加载速度:3分
安全性:6分
稳定性:7分
搜索功能:8分
下载便捷性:8分
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